受全球经济增速放缓影响，2023年全球半导体行业整体震荡式发展，下半年出现局部触底反弹信号，并且细分市场结构性分化显著，新能源汽车、人工智能行业风景绽放出强大的活力。在行业下行压力下，中国半导体销售额在全球市场占比仍在增加，其中，随着新能源汽车渗透率快速提升以及国产替代进程的加速，新能源汽车、风光储能等细分赛道对功率半导体的需求持续保持高速增长。
在全球半导体深处行业谷底的背景下，芯联集成交出了科创板上市以来的首份年报，2023年公司实现营业总收入53.24亿元，实现逆势同比增长15.59%。出口营收更为2023年业绩增添了一抹亮色，在中国集成电路出口收入下滑5%的大环境下，公司出口营收超5.6亿元，同比大增42.58%。由于晶圆代工产业重资产投资的属性，尽管当前芯联集成仍处于亏损状态，但是通过车载、工控、高端消费“三驾马车”齐驱的市场策略，特色工艺和技术迭代换取高附加值的产品结构，以及持续加大研发投入并完善产业链布局，前瞻打造公司在全球市场上的技术领先性，不断增强公司长期发展动能。
“我们致力于打造一站式系统芯片代工解决方案的供应商，”芯联集成创始人、总经理赵奇近日在媒体会上表示，“在新能源市场的带动下，IGBT成为公司稳健的第一增长曲线，碳化硅业务也蓬勃发展，成为公司发展的第二增长曲线。接下来，我们洞察并布局了第三增长曲线——模拟IC，为公司在智能化和AI领域腾飞注入新势能。”
中国汽车工业协会的数据显示，2023年中国新能源汽车销售量达949.5万辆，同比增长37.9%，占全球比重超过60%、连续9年位居世界第一，全年新能源汽车渗透率超过31.6%；新能源汽车出口120.3万辆、同比增长77.2%，均创历史新高。功率半导体作为汽车电子的核心，是新能源汽车中成本仅次于电池的第二大核心零部件。除此之外，新能源发电及储能是功率器件另一个重要应用领域，中国市场在双碳战略驱动下，继续高速发展。
在上述庞大的市场基本盘承接下，中国成为全球最大的IGBT和MOSFET消费市场，并且当前这些市场仍被国际厂商占据大多数市场份额，随着国产替代进程加速，对晶圆代工需求势必持续攀升。
赵奇指出，面向车载、风光储等新能源领域的增长需求，2023年公司已具备8英寸硅基晶圆17万片/月、12英寸硅基晶圆1万片/月，6英寸SiC MOSFET 5000片/月以上出货的产能规模，并实现模组封装每月33万只产能布局。同时，公司不断优化产品结构，以车载应用领域及工控应用领域的产品应用为主，且这两大应用领域的营收占比超75%。其中，车载应用领域的增速同比增长达128.42%，产品覆盖绝大部分新能源汽车终端客户。这些都进一步夯实了公司新能源基石，车载和工控业务的增长整体带动公司营收逆势增长，也进一步夯实公司新能源基石。
“2018年成立以来，芯联集成确立了功率半导体、传感器和信号连接三大技术方向，工艺平台覆盖功率、BCD、MEMS三大领域。如今硅基IGBT已稳稳成为芯联集成第一增长曲线年，公司IGBT出货量位居国内市场第一，也是中国市场规模最大车规级IGBT制造基地。公司月产出8万片8英寸晶圆，支撑着汽车行业月产30万辆新能源汽车和30万套光伏逆变器需求，车规产品覆盖超过90%的新能源汽车终端客户。”
基于公司产品结构调整，芯联集成销售业绩也实现了量价齐升。赵奇指出，在2023年整体成熟制程价格下行的情况下，公司8英寸功率器件晶圆代工产品全年平均单价同比增4.59%。
“尽管2023年下半年产能利用率受市场去库存影响有所下降，但年底就开始逐渐恢复，今年一季度进一步好转，当前硅基产能利用率已恢复到80%以上，功率半导体产能利用率也在恢复过程中，而MEMS产能一直处于满载状态，SiC从去年量产以后一直处于供不应求的状态。”他解释，“在这种背景下，产品ASP的增长得益于两个因素，一是不断推出新产品，能够有相对更好的定价；二是与业内同类产品相比，通过持续的技术迭代，能够保持在最好的性价比的状态。以IGBT为例，假设上一代技术在一片晶圆上能产出500多颗die，通过工艺、技术改进后，可以提高到700多颗，即使我们将晶圆价格提高10%以上，对于客户而言，平均到每一颗die的价格仍然是下调的，自然更具竞争力。这样的优势直接带动了车载、工控领域代工收入的大幅增长。”
值得一提的是，除了电动化领域，芯联集成在智能座舱和自动驾驶方面，也已经准备了从激光雷达、惯性导航、智能音频控制等多个先进关键芯片制造技术，并已获得多个关键客户。在车身末端智能控制芯片上，已向市场提供集成化的芯片制造和IP平台，填补了国内空白。
基于公司一站式系统代工服务的业务模式及客户需求，芯联集成于2023年初完成模组封装厂房、产线的同步建设并迅速实现规模量产，进一步增强了客户黏性。
随着新能源汽车、风光储能等市场发展，碳化硅器件和模组的需求规模保持高速增长。Yole预测，预计到2027年，以碳化硅为主要代表的第三代半导体市场规模将达62.97亿美元，其中应用于新能源汽车领域将达到49.86亿美元。
自去年量产平面SiC MOSFET以来，公司90%的产品应用于新能源汽车主驱逆变器，是国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的龙头企业，且SiC MOSFET规模中国量产出货迅速来到第一的位置。2023年11月，为了保持公司碳化硅业务的市场竞争优势，芯联集成发起成立了芯联动力，并在芯联动力持股51%，很快收到了上下游合作伙伴的积极响应，实现产业链的垂直整合。
芯联动力董事长袁锋指出，去年以来相继与蔚来汽车、小鹏汽车、理想汽车等达成战略合作，公司不断扩大车规级SiC领域的朋友圈，与这些新能源战略客户共同开拓SiC MOS在车以外的重大新应用上的开拓，扩大SiC MOS的应用范围。此外，当前正在建设的国内第一条8英寸碳化硅器件研发产线英寸SiC MOS晶圆和芯片研发进展顺利，预计年内送样，明年量产。
“电动化、智能化推动了汽车电子电器架构系统性的变化，并且以往代工制造-Tier2--Tier1-终端主机厂的产业链条出现变短、变高效的趋势，代工厂得以直接与Tier1乃至终端主机厂直接合作，这样可以快速建立规模优势、成本优势。”袁锋指出，“我们通过提供设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式系统代工解决方案，为不同的客户需求提供开放式、定制化的服务。”
袁锋强调，中国新能源汽车厂商众多，竞争激烈。“当然这些企业每一家都有各自的特点，有非常垂直一体化的，也有新势力在某一个环节做一体化的，也有一些当前体量比较大的企业选择用供应商的模式来合作。这与国外车企完全是传统的供应商合作模式大不相同。“他表示，“我们的策略就是眼下先拿下20%的车规产品，然后50%的产品做量产，剩下的部分双方一起合作开发。从设计就开始一起展开合作和创新，到最后design in，就不存在选供应商的问题，如此一来可以跟客户进行深度绑定。”
他特别指出，芯联集成梦想很大，但也不是要全部产品自己做，而是在一些特殊的领域与合作伙伴一起成长，一个具有代表意义的就是碳化硅，这也就是芯联动力的由来。“今年，芯联动力已成为整个中国在硬科技资本市场最火的一个项目，数十家财务机构表示了投资的意愿。其中大多数企业都没有额度，因为公司希望把资产和业务很好的结合在一起，构建由碳化硅业务赋能带来一个更全面的公司。”
赵奇总结到，芯联集成培养客户的理念，是从单点到一条线，一个面，再到一个体。“与客户从IGBT或者MOSFET的合作开始，当双方有了充分了解和信任后，一些客户就开始愿意进行一条线的合作，比如为其提供全部车规功率产品，再接下来就是更全方位的面上的合作。”
“行业中，第三名以后的企业都在拼价格。因此，我们思考的是如何避免成为第三名以后的企业。目前来看，在中国，竞争对手至少离我们还有比较远的距离，我们现在也要充分利用好这一领先的优势，迅速把公司的护城河和生态圈建立起来。”袁锋表示。
车规级主驱控制芯片具有市场集中的特点，过去一年芯联集成在国内外客户群广泛取得重大定点，在市场上确定了关键站位。随着产品验证的推进和产能的不断提升，SiC MOSFET产品上车数量迅速提升，碳化硅业务俨然已成为芯联集成第二大增长曲线。基于对公司碳化硅技术和生态的充分信心，赵奇预计，公司的SiC业务有望在全球达到30%的市场占有率。
芯联集成外抓新能源行业红利，内抓研发基本功，已经取得了一定的成绩。但是接下来的路，芯联集成仍在思考，如何才能持续扩大自己的竞争优势，立足更长远的发展？
从全球半导体市场发展态势来看，新能源+智能化、新能源+AI正在赋能汽车、工控等行业发展出新的市场增长点。受益于汽车电子、能源革新和AI算力需求的不断增长，集成电路细分领域中模拟IC持续稳定增长。基于这一认识，并紧跟车载、工控两大核心终端应用市场的需求变化，芯联集成洞察并布局了基于BCD平台的第三增长曲线——模拟IC。
在模拟IC代工领域，当前国内集中面向消费类和工业级应用的低压BCD工艺，中高压领域较少实现突破。而BCD是一个巨大的市场，全球市场规模约为400亿美元，中国需求至少占一半，但目前国内自给率还不到10%。一方面，通用性的BCD芯片份额较少，占主导地位的是与应用方案高度融合的专用BCD工艺，这是目前国内企业存在的一个不足；另一方面，专用BCD需要特殊工艺，而国内代工厂基本只能提供普通工艺。这两方面因素造成国内BCD份额非常低。
“电源管理一直是BCD工艺的重要应用场景，尤其在AI服务器、数据中心等应用中，高效率电源管理芯片日益成为AI和大型数据中心的核心技术。”他指出，“过去几年，芯联集成在车、工业和消费市场针对性的开发了十多个专业BCD平台，这些平台融合了我们对产品终端应用的深层次理解，定向性的给出了量身定制的特色工艺，去年已收获了多个重大定点。我们的BCD工艺平台不断向高压、高功率、高密度方向发展，这也十分契合汽车、高端工控等应用在智能化、AI时代对于完整高压、大电流与高密度技术的模拟和电源方案的需求。经过多年投资布局，目前芯联集成可以提供国内稀缺的BCD 120V车规G0工艺平台和55nm BCD工艺平台，应用覆盖车规和高端工控及计算中心，且拥有业内特有的集成工艺技术平台BCD+ eflash (SST)，IPS(BCD+MOS)和BCD-SOI。”
随着客户群不断扩大、产品加速导入，赵奇相信，通过提供更小的面积、更优的效率、更高的可靠性、更好的灵活性的电源管理芯片来帮助客户实现“降本增效”，进而推动电源管理芯片业务迎来“星辰大海”，成为公司的重大增长点之一。
除此之外，芯联集成还在不断丰富产品线，由原来的IGBT、MOSFET、MEMS、功率模组扩展到模拟IC、BCD、SiC MOS、VCSEL、MCU等产品。值得一提的是，芯联集成的模拟IC工艺平台还将拓展至高集成智能控制MCU，建立从开关（功率器件）、驱动（功率IC）到微（MCU）的系统解决方案，大幅提高公司在全车智能系统产品的覆盖率。
展望未来，赵奇强调，随着折旧逐步消化，芯联集成在规模效应、技术领先性以及产品结构等方面的差异化优势将逐渐显现。立足新能源和AI产业领域，新产品的全面客户导入和大规模上量，将为2024年和2025年公司重新回到高速度增长提供强大动力和坚强信心。